神灯奖评委、省照明学会理事长王海波一行考察天津德高化成CSP项目技术

3月30日，2018阿拉丁神灯奖考察团来到天津德高化成新材料股份有限公司，开展考察，受到了德高化成有限公司董事长谭晓华、董事长特助许瑞龙许总和CSP事业部副部长刘东顺刘总的热情接待！本次考察的项目为德高化成有限公司申报的“薄膜双层五面出光CSP”制造技术。参与这次考察活动的提名评委有国立台湾科技大学教授萧弘清老师、江苏省照明学会理事长、南京工业大学电光源材料研究所所长王海波老师及台湾勤益科技大学刘衷祺老师。

 

 

 

 

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“薄膜双层五面出光CSP”制造技术介绍

 

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技术及工艺创新要点：

此封装材料体系最大的创新在于区别于LED封装业界现行的液态有机硅树脂点胶成型的封装制法，以固态胶膜经真空压合装置完成封装过程。该技术对LED封装行业的重大价值在于：

（1）荧光胶膜为半固化状态、最大程度锁住荧光粉的分散与沉降，满足业界提高落BIN率的品质痛点。

（2）胶膜法封装LED可达到封装后器件尺寸（面积）仅为裸芯片的1.05-1.2倍，实现芯片级封装结构（chip scale package）。

（3）胶膜真空压合法封装CSP可实现单位作业面80%以上有效封装面积（芯片面积），大大提升封装效率节省封装材料。

 

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