CSP、汽车照明催生封装材料厂商押宝新一代产品

　　硅材料厂商东丽道康宁日前推出了用于LED CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)的薄膜状密封材料，以及被汽车前大灯等领域广泛使用的光学结构件。

　　目前这两个领域都有部分产品投入实用，预计今后这两个领域的市场规模将会扩大。

　　有调查显示，2015年日本的照明灯具及器具产品的LED化比例为75％，而全球只有27.5％，东丽道康宁预计今后LED的需求还将继续扩大。

　　在LED元件方面，每封装的输出功率已从0.2W增加到了1～2W，并且，原来为6mm×3mm左右的封装安装面积也减小到了3mm×3mm。为了达到1.2mm×1.2mm等尺寸，实现进一步的小型化，各厂商纷纷将目光投向CSP。

原来的LED素子(上)和CSP型LED元件(下)。CSP可实现大幅小型化。

　　原来的LED元件大多在有机材料制成的浴槽型成型物上配置芯片，然后注入含荧光剂的液状硅材料加热并硬化来实施密封。

　　而CSP在晶圆等状态下与陶瓷基板等粘合，用含荧光剂的薄膜状硅材料来密封，进行单片化处理。这样不仅能够实现小型化，而且还有望降低制造总成本并省去导致亮度下降的有机材料。

　　东丽道康宁面向上述用途，开发出了折射率高、透明性高、硬度大且具有LED芯片保护效果的薄膜状密封件用硅材料，并且还可生产厚度仅为100μm的超薄产品。

　　据该公司介绍，该材料还被用于利用薄膜对配置多个芯片的多芯片元件实施统一封装。“CSP型LED目前在市场上只占几个百分点，尚在起步阶段”(东丽道康宁研发部产品开发第1部1组主任研究员佐川贵志)。

　　由于制造工艺大幅改变，需要实施设备投资，因此过渡缓慢。不过，其市场规模今后势必会扩大，因此该公司一直在致力于该领域。

用含荧光剂的薄膜状硅密封材料统一密封多芯片元件的示例

　　东丽道康宁大力发展的另一领域是汽车前大灯等面向汽车用途的光学结构件。该用途一般都使用聚碳酸酯及PMMA(丙烯树脂、聚酸甲酯树脂)等有机材料，但硅与这些材料相比，具有耐热耐光性高、柔软、耐久性出色等特点。

　　而且，树脂本身就很柔软，因此在部件成型时还可从模具中轻松脱出复杂形状，设计自由度高。

光学结构件的试制例。由于可使机构件变形后脱模，因此还可在内侧轻松实施构造设计。

　　光学结构件的试制例。还可轻松制造同时混有厚部分和薄部分的部件。

　　东丽道康宁面向上述用途，开发出了可使模具的寿命及清洁频率与以往有机材料达到同等程度、成型性更出色的硅材料。

　　该材料已被广泛用于普通照明器具，此外，由于可轻松实现高创意性的设计，因此在欧洲的高档车中也得到顺利采用。

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